TAGLIO LASER UV

Descrizione

Grazie alla sorgente laser UV classe 1 sviluppata da LPKF, si possono elaborare una vasta gamma di materiali organici ed inorganici come PCB felssibili, substrati IC, PCB ad alta desnità ecc…

Loading...
Informazioni e dati tecnici
Contattaci subito

Altissima
qualità dei fori

Produttività

Adatto a lavorazioni
su diversi materiali

Ampia area di lavoro

Scopri la gamma delle nostre soluzioni Taglio Laser UV

INFORMAZIONI GENERALI

Le applicazioni più comuni comprendono la foratura di fori passanti e/o fori ciechi, il taglio del coverlay, del prepeg ed altri tagli perimetrali completi.

DATI TECNICI

  • Classe Laser: 1
  • Area di lavoro (X x Y x Z): 533mm x 610mm x 11mm (21″x24″)
  • Formato; max reel width: 533mm x 610mm (21″ x 24″); 500mm (19.6″)
  • Precisione della posizione: +/- 20um (0.8 Mil)
  • Diametro del raggio laser: 20um (0.8 Mil)
  • Lunghezza d’onda del laser: 355nm
  • Alimentazione: 400VAC, 3-PHASE, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
  • Raffreddamento: Air-cooled (internal water-air cooling)
  • Temperatura esterna: 22°C +/- 2°C
  • Umidità: <60% (non-condensing)