Project Description

Descrizione

I sistemi LPKF MicroLine 2000 elaborano lavori altamente complessi con circuiti stampati (PCB). Sono disponibili nelle varianti per il taglio PCB assemblati, PCB flessibili e strati di copertura.
Rispetto agli strumenti tradizionali, il trattamento laser offre una serie di vantaggi convincente.

  • Il processo di laser è completamente controllato da software.Variando materiali o il taglio contorni vengono facilmente presi in considerazione attraverso adattare i
  • parametri di processo e percorsi laser.
  • Nel caso di taglio laser con il laser UV, assenza di sollecitazioni meccaniche o termiche apprezzabili verificano.
  • Il raggio laser richiede solo pochi micron come canale di taglio. Altri componenti possono così essere posizionati su un pannello.
  • Il software di sistema distingue il funzionamento della produzione e la creazione di processi e riduce chiaramente i casi di cattivo funzionamento.
  • Il riconoscimento fiducial dal sistema di visione integrato è circa  il 100% più veloce rispetto a prima

Caratteristiche

I sistemi di taglio laser UV mostrano i loro vantaggi in varie posizioni nella catena di produzione. Con i componenti elettronici complessi, il trattamento dei materiali piatti a volte è necessario.
In tal caso, il laser UV riduce il lead time e costi complessivi di ogni nuovo layout prodotto. Il LPKF MicroLine 2000 P è ottimizzato per queste fasi di lavoro.

• profili complessi
• Nessun parentesi substrato o utensili da taglio
• Più pannelli sul materiale di base
• perforazioni e decaps

L’integrazione in soluzioni MES
Microline 2000 P integra perfettamente nei sistemi di esecuzione di produzione esistenti (MES). Il sistema laser fornisce parametri operativi, dati macchina, il tracking & tracing valori e le informazioni sui singoli lotti di produzione.

  • Laser class: 1
  • Max. working area (X x Y x Z): 350 mm x 350 mm x 11 mm (13.8” x 13.8” x 0.4”)
  • Max. recognition area (X x Y): 300 mm x 300 mm (11.8” x 11.8”)
  • Max. material size (X x Y):  350 mm x 350 mm (13.7” x 13.7”)
  • Data input formats: Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
  • Max. structuring speed: Depends on application
  • Accuracy: ± 25 μm (1 Mil)
  • Diameter of focussed laser beam: 20 μm (0.8 Mil)
  • Laser wavelength: 355 nm
  • System dimensions (W x H x D): 875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm (34.5” x 60.2” x 51.2”)*
  • Weight: ~ 450 kg (~ 990 lbs)
  • Power supply: 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
  • Cooling: Air-cooled (internal water-air cooling)
  • Ambient temperature: 22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 4 °F)
  • Humidity: < 60 % (non-condensing)
  • Required accessoires: Exhaust unit

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