LASER DEPANELING

Descrizione generale

I nostri sistemi di laser depaneling di LPFK, basati sull’innovativa tecnologia laser, sono in grado di offrirvi il processo più flessibile e di altissima qualità per il taglio di circuiti stampati.
La nuova famiglia di sistemi di depaneling infatti offre una combinazione di vantaggi senza precedenti in termini di prestazioni, affidabilità risparmio.

Loading...
Informazioni e dati tecnici
Contattaci subito

Il processo più flessibile e di altissima qualità per il taglio dei circuiti stampati

Taglio pulito, senza carbonizzazioni,
privo di contaminazioniioniche (clean cutted technology)

Taglio in assenza di stress meccanico: la qualità del componente non viene compromessa

Taglio preciso radente ai componenti: dimensione del fascio Laser 20 μ

Scopri la gamma delle nostre soluzioni Test Elettrico

DESCRIZIONE

I sistemi laser LPKF sono la soluzione più adatta in grado di elaborare componenti estremamente piccoli con  massima precisione elevata velocità. Di conseguenza, i sistemi LPKF garantiscono una produttività superiore fino al 25%.
Inoltre le nostre soluzioni garantiscono l’assenza totale di stress meccanico ed un risparmio del 30% di PCB in più per pannello.
Il processo di laser è completamente controllato da un software e il processo di separazione del PCB viene eseguito da un raggio laser focalizzato che abla strato dopo strato il materiale.
Le nostre soluzioni offrono vantaggi significativi rispetto ai metodi di separazione meccanica convenzionali.

CARATTERISTICHE

  • Taglio preciso
  • Elevata libertà di progettazione
  • Materiale circostante privo di sollecitazioni meccaniche
  • User friendly
  • Sofisticato software integrato
  • Interfaccia SMEMA integrata
  • Macchine compatte
  • Prezzo conveniente paragonabile a quello dei sistemi di taglio meccanici, senza compromettere la qualità, l’efficienza o la flessibilità.