Project Description

Descrizione

Compatta e potente, la tecnologia di guida Microline 2000 Ci è basata sulla collaudata serie MicroLine 1000.

Rispetto agli strumenti tradizionali, il trattamento laser offre una serie di vantaggi convincente.

  • Il processo di laser è completamente controllato da software. Variando materiali o il taglio contorni vengono facilmente presi in considerazione attraverso adattare i parametri di processo e percorsi laser. Non c’è bisogno di fattore di riattrezzare volte durante un cambio di produzione.
  • Nel caso di taglio laser con il laser UV, assenza di sollecitazioni meccaniche o termiche apprezzabili verificano. I prodotti di ablazione vengono aspirati direttamente al canale di taglio. Anche substrati sensibili possono quindi essere trattati con precisione.
  • Il raggio laser richiede solo pochi micron come canale di taglio. Altri componenti possono così essere posizionati su un pannello.
  • Il software di sistema distingue tra il funzionamento della produzione e la creazione di processi. Che riduce chiaramente i casi di cattivo funzionamento.

Caratteristiche

L’integrazione in linee di produzione:
Un’interfaccia SMEMA integrata e un sistema di gestione di nuova concezione permettono ai sistemi MicroLine 2000 da integrare in linee di produzione del cliente. Essi aiutano i responsabili di produzione c’è: Il sistema laser in grado di tagliare qualsiasi contorno senza conversioni meccaniche e consente cicli di produzione ad elevata varianza.

I sistemi laser LPKF possono spesso creare componenti conformi agli standard di materiali di base deformi. Nel MicroLine 2000 Ci, un sistema di visione altamente sviluppato è utilizzato che può fare correzioni l’angolo di posizione e la rotazione del componente. Il raggio laser segue i contorni della posizione componente reale.

Il sistema di visione integrato e l’alimentazione interni sono stati ulteriormente ottimizzati per Microline 2000 Ci in modo da ridurre al minimo il tempo non produttivo. In questo modo, il sistema può essere dotato di una sorgente laser ad alta potenza – i tempi di lavorazione così scendono ancora una volta e lo spessore massimo del materiale da lavorare aumenti

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