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MicroLine 5000 Series

Microline 5000 è un sistema di perforazione laser e taglio su misura per le esigenze del settore del circuito flessibile. Grazie alla possibilità di praticare fori fino a 20 micron, possono essere elaborati una varietà di substrati organici e inorganici come:
• PCB flessibili
• substrati IC
• PCB di interconnessione ad alta densità
Le applicazioni più comuni comprendono la perforazione di fori passanti e fori ciechi, con la possibilità aggiuntiva di realizzare grandi fori di montaggio, o tagli perimetrali completi di contorni irregolari.
L'alta qualità della lunghezza d'onda UV permette il taglio e la foratura di materiali delicati con un limitato effetto termico nella zona di taglio - e la prova è nei risultati: pareti laterali pulite con dimensioni precise e praticamente detriti pari a zero.
Disponibile con una sorgente laser da 10 W o 15 W, la serie MicroLine 5000 può anche essere configurata per lavorare con le varie opzioni per la gestione dei materiali.


MicroLine 5000 laser UV è uno strumento universale - e quindi adatto per il taglio di tutti i formati dal pannello standard del settore con dimensioni fino a 533 millimetri x 610 mm (21 "x 24"). L'elevata qualità della larghezza del taglio laser UV 20 micron consente la realizzazione anche di contorni più delicati e ad alte velocità.
MicroLine 5000 è dotata di un sistema di visione integrato per il riconoscimento fiducial veloce, garantendo un preciso allineamento La capacità della fotocamera di utilizzare praticamente qualsiasi bordo come punto di allineamento fiduciale fornisce ilmassimo della flessibilità all'operatore per il passaggio da un lavoro all'altro.